wafer level packaging... « system-in-package », « wafer level packaging », « intégration 3D », « through silicon vias... sont fabriqués sur des substrats en silicium ( wafer ) dont le diamètre est variable (généralement 200 à 300... . Le wafer level packaging (encapsulation au niveau de la tranche) est une forme de packaging opéré...
Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.
-conductrice Elle est généralement réalisée à partir de tranche silicium ( wafer ), ou autres semi... pour Wafer Level Package , c'est-à-dire les composants dont l'encapsulation est réalisée directement... au niveau de la tranche silicium ( wafer ) juste après la fabrication de la partie active du semi... , ou bumps , est faite au niveau de la tranche du semi-conducteur ( wafer ), et les opérations de report...
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.), CAPELLO (L.), MORALES (C.), -CHARVET (A.-M.) - Rough Surface Adhesion Mechanisms for Wafer Bonding... .), LINDBERG (U.) - Adhesion quantification methods for wafer bonding. . Larrey et al. ont utilisé... silicon wafer bonding? . Sur la figure 12 , les traits en pointillés sont obtenus en calculant... ’énergie. Turner TURNER (K.T.) - Wafer bonding: mechanics-based models and experiments. a très bien modélisé...
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