- Article de bases documentaires
|- 10 févr. 2003
|- Réf : E3365
-chip ou de CSP, de besoins en rapidité, l’interconnexion à base de couches minces retrouve un intérêt... ). Ainsi, une puce multi-ISFET peut comporter divers capteurs à base de couches minces : Si 3 N 4... Couches minces traditionnelles... La principale ambiguïté attachée à la technologie des couches minces est contenue dans son nom...
Les articles de référence permettent d'initier une étude bibliographique, rafraîchir ses connaissances fondamentales, se documenter en début de projet ou valider ses intuitions en cours d'étude.
- Article de bases documentaires
|- 10 mai 2003
|- Réf : E3366
en rapidité, l’interconnexion à base de couches minces retrouve à coup sûr un intérêt. Toute l’originalité... pour des couches minces. Les avantages d’une structure « tout silicium » sont quant à eux basés sur l’existence... ’accrochage ainsi que pour l’aluminium. Les couches à base de cuivre ou d’or peuvent également être obtenues... Les couches minces sont un dépôt généralement inférieur à 5 µm d’épaisseur, habituellement obtenu...
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- Article de bases documentaires
|- 10 nov. 2002
|- Réf : H2284
, est de regrouper les règles en des protocoles en couches qui s'empilent les unes sur les autres. L'avantage... est de pouvoir modifier une seule couche de l'architecture sans avoir à toucher aux autres, à condition... de respecter les interfaces entre couches. L'architecture la plus classique est celle décrite dans le modèle... soit réalisé. Ces règles définissent les mécanismes qui permettent de transporter les informations d'une couche...
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