Mars 2020
Cartes à puces - technologies et cybersécurité
Les différents types de cartes à puces, leur architecture, leur construction et fabrication.
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Dans cet article sont présentés les aspects contrôle des différentes technologies de compensateurs statiques industriels de puissance réactive de charges fluctuantes. Sont considérés les compensateurs statiques à base de thyristors les « statocompensateurs » ainsi que les compensateurs statiques à base de convertisseurs à circuit intermédiaire de tension continue à base de composants blocables comme les IGBT et appelés plus communément « STATCOM ». Des parties communes peuvent être déduites mais chaque technologie ayant ses particularités, les contrôles des solutions à thyristors sera bien distinctes des solutions à IGBT. Enfin la révolution « MMC » permet d’envisager des alimentations directes de ces charges fluctuantes, permettant un rééquilibrage et un lissage de ces charges vis-à-vis du réseau.
Cet article est consacré au Transistor à Haute Mobilité Electronique (HEMT) à base de GaN dont le fonctionnement, la structure épitaxiale et les limitations physiques et thermiques sont analysés. Il décrit les différentes étapes technologiques et les variantes possibles pour un fonctionnement à haute fréquence, ainsi que les méthodes de caractérisation électrique, caractérisation en régime hyperfréquence, caractérisation en puissance et caractérisation thermique. Les principales applications sont abordées : l’amplification de puissance hyperfréquence de la bande S à la bande W, les commutateurs HEMT GaN et les diodes GaN dédiés aux convertisseurs pour l’électronique de puissance et les amplificateurs faible bruit robustes.
Le packaging des circuits intégrés a pour rôles d’établir les interconnexions électriques, de permettre la protection de la puce microélectronique, la dissipation de chaleur et de garantir la fiabilité du composant. Cet article est entièrement consacré au packaging des circuits intégrés. Il détaille les principales étapes d’assemblage des puces et les supports d’interconnexions utilisés (métal, céramique, organique et nouveaux supports) avant d'établir les différentes typologies de boîtier. Il sensibilise enfin sur la contribution du packaging aux performances électriques et thermiques, mais aussi à la fiabilité des composants.
La diffusion des fiches de données de sécurité (FDS) auprès de vos clients répond à des obligations réglementaires. À quels principaux aspects devez-vous être particulièrement attentif ?
La réglementation REACh et le Code du travail déterminent vos obligations de diffusion des FDS.
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Pour simplifier et rationaliser la diffusion des fiches de données de sécurité (FDS), vous souhaitez mettre en place un système informatique performant. Quelles sont les caractéristiques essentielles du système informatique à mettre en place pour qu’il soit conforme à la réglementation REACh ?
Cet ensemble relève quelques défis techniques, organisationnels et réglementaires qui demanderaient une coopération étroite entre un juriste, un informaticien et un chimiste. Il suscite également quelques interrogations auxquelles les réponses seront apportées ci-après.
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Votre système documentaire devient lourd, sa gestion fastidieuse. Vous souhaitez mettre en place un dispositif permettant d’améliorer la gestion, le classement, l’organisation, la sauvegarde et le partage des documents essentiels.
La gestion électronique des documents (GED) permet tout cela, mais sa mise en œuvre ne se fait pas sans évolution des pratiques. Il s’agit d’un projet d’envergure pour l’entreprise qui doit être mené méthodiquement et avec le concours de tous.
Cette fiche vous précise comment mettre en place cette gestion électronique des documents dans votre entreprise.
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