Présentation
RÉSUMÉ
La technique d’emboutissage à chaud appliquée aux microcomposants a présenté de grands progrès ces quelques dernières années. Ainsi, le contexte général des nanostructures doit faire l'objet d'une nouvelle présentation. Après l’analyse de l’emboutissage à chaud à l’aide d’une description du procédé et de quelques exemples d’application, le concept de procédé hybride est proposé. Puis, le coeur de l’article se concentre sur un aperçu de la technique d’emboutissage à chaud qui se déplace vers le domaine nanométrique. L’évolution de la nanolithographie vers le nano-emboutissage est alors abordée, puis les équipements nécessaires à cette transformation sont listés.
Lire cet article issu d'une ressource documentaire complète, actualisée et validée par des comités scientifiques.
Lire l’articleABSTRACT
The hot stamping technique applied to micro components has made significant progress over the past few years; as such, the general context of nanostructures has become the subject of a new presentation. After analyzing the hot stamping technique, by means of a method description and some application examples, the hybrid process concept is detailed. Subsequently, the article focuses on providing insight into the hot stamping technique and its progress toward the nanometer scale. A discussion on the development of nanoimprint lithography follows, and the equipment required for this transformation is listed.
Auteur(s)
INTRODUCTION
Au cours des quinze dernières années, la technique d'emboutissage à chaud appliquée aux microcomposants en matière plastique a été un facteur clef pour le succès de la microtechnique des systèmes polymères. Cette technologie a fait un progrès considérable. Pour les composants, il ne s'agit plus de premiers échantillons simples qui sont emboutis ou estampés, mais de composants complexes aux structures multicouches ou aux circuits conducteurs intégrés. Ce dossier donne un aperçu de la technique d'emboutissage à chaud qui évolue actuellement vers le domaine nanométrique.
DOI (Digital Object Identifier)
CET ARTICLE SE TROUVE ÉGALEMENT DANS :
Accueil > Ressources documentaires > Innovation > Nanosciences et nanotechnologies > Nanomatériaux : synthèse et élaboration > Du micro vers le nano-emboutissage à chaud : développements > Vers le domaine nanométrique
Cet article fait partie de l’offre
Nanosciences et nanotechnologies
(150 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
Présentation
4. Vers le domaine nanométrique
4.1 De la nanolithographie vers le nano-emboutissage
C'est d'abord la microélectronique qui s'est intéressé au domaine nanométrique. En technologie lithographique, les pistes électriques de plus en plus petites posent des problèmes de résolution limitée par des effets de diffraction. Cette restriction n'est pas vraie pour l'emboutissage. Le domaine d'application majeur de la nano-impression est le remplacement de masques optiques au contraste clair-obscur pour la structuration d'une couche à deux niveaux . Pour cette raison, on parle souvent de nanolithographie par impression (NIL) .
L'expression lithographie est utilisée pour cette technologie avec sa bonne signification étymologique (lithos = pierre, graph = dessiner) qui décrit la réplication d'un motif écrit dans une matrice. Pour la nanolithographie, il est donc important de préciser que toutes ces structures nanométriques demandent d'abord une écriture primaire à partir d'un faisceau d'électron. Un procédé à la fois très lent mais extrêmement précis. Une fois écrit dans la matrice qui est une couche de polymère réticulable, plusieurs voies permettent de préparer le moule.
La voie classique est d'utiliser le polymère qui reste comme masque et de faire des trous dans le substrat par RIE (Reactive Ion Etching). Ces creux peuvent être remplis par...
Cet article fait partie de l’offre
Nanosciences et nanotechnologies
(150 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
Vers le domaine nanométrique
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - HECKELE (M.), SCHOMBURG (W.K.) - Review on Micro Molding of Thermoplastic Polymers. - Journal of Micromechanics and Microengineering, 14, R1-R14 (2004).
-
(2) - DITTRICH (H.), HECKELE (M.), MEHNE (C.) - Double Sided Large Area Hot Embossing for Polymer Microstructures with High Aspect Ration. - HARMST05, Gyeongju, Korea, S.226-227 (2005).
-
(3) - WALLRABE (U.), DITTRICH (H.), FRIEDSAM (G.), HANEMANN (Th.), MOHR (J.), MÜLLER (K.), PIOTTER (V.), RUTHER (P.), SCHALLER (T.), ZIßLER (W.) - Micromolded easy-assembly multi fiber connector : RibCon. - Microsystem Technologies, 8, 83-87 (2002).
-
(4) - HANEMANN (Th.), HECKELE (M.), PIOTTER (V.) - Current Status of Micromolding Technology. - Polymer News, vol. 25, no 7, pp. 224-229 (2000).
-
(5) - RABUS (D.), HENZI (P.), MOHR (J.) - Photonic Integrated Circuits by DUV-Induced Modification of Polymers. - IEEE Photonics Technology Letters, 17(3), p. 591-593 (2005).
-
...
Cet article fait partie de l’offre
Nanosciences et nanotechnologies
(150 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive