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EnglishRÉSUMÉ
L'article expose les performances de composants céramiques semi-conducteurs appartenant à la catégorie des résistances non-linéaires, dont la valeur de résistance varie avec la température. Deux types de composants sont présentés: -les thermistances à coefficient de température négatif (CTN). -les thermistances à coefficient de température positif (CTP). Pour chaque catégorie de composants, l'article traitera des propriétés physico-chimiques des matériaux utilisés, du mode d'élaboration des poudres et des capteurs céramiques, de leurs caractéristiques électriques et enfin de l'utilisation de ces composants dans les différents secteurs de l'industrie. Une section sera également consacrée à l'évolution des composants céramiques en fonction des exigences actuelles des circuits électroniques et des nouvelles applications.
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Lire l’articleAuteur(s)
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Alain BEAUGER : Docteur en chimie-physique, Ingénieur en R à TPC AVX Corporation, Dijon, France
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Alain LAGRANGE : Doctorat de 3e cycle Électronique, ancien Responsable marketing Recherches et développement à Thomson-LCC, Dijon, France
INTRODUCTION
Les résistances non linéaires appartiennent à la famille des composants électroniques passifs et sont utilisées, de par leurs propriétés uniques, dans de nombreux domaines de l’électronique. Elles sont caractérisées par leur grande sensibilité à la température, inconvénient majeur pour les composants électroniques, mais défaut exploité et même renforcé dans le cas des résistances non linéaires.
Elles sont utilisées en tant qu’éléments de protection série des circuits électroniques, limiteurs de courant, détecteurs et régulateurs de température, éléments chauffants, etc.
Les propriétés particulières de ces semi-conducteurs polycristallins sont principalement liées soit aux caractéristiques intrinsèques des cristallites (thermistance à coefficient de température négatif) soit aux caractéristiques des joints de grains (thermistances à coefficient de température positif).
Cet article permet de résumer les principales propriétés des thermistances céramiques et de montrer que les développements récents dans les domaines de la technologie des poudres et des méthodes de mise en forme sont applicables à ce type de composants afin de les insérer dans des applications électroniques performantes.
La demande toujours croissante de ces composants est due à leur faible coût, leur simplicité de montage et leur sensibilité thermique. L’évolution technique actuelle est orientée vers la miniaturisation, et plus particulièrement la présentation de ces composants sous forme de « chips » adaptés à la technologie de report en surface sur circuits imprimés.
MOTS-CLÉS
VERSIONS
- Version archivée 1 de févr. 1997 par Alain LAGRANGE
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3. Thermistances CTP
3.1 Origine de la conductivité
Les thermistances CTP sont des céramiques ferroélectriques et semi-conductrices. Elles présentent une « anomalie » de variation de leur résistance à la température de Curie T C du matériau correspondant à la température de transition ferro-paraélectrique. Au-dessus de cette température (figure 2), la résistance croît brutalement (de l’ordre de 10 à 100 % / oC) puis atteint un maximum avant de diminuer. En d’autres termes, la thermistance passe d’un état conducteur à un état isolant dans un intervalle de quelques dizaines de degrés : elle se comporte comme un fusible à réarmement automatique car le phénomène est réversible.
Ce comportement est dû à la nature ferroélectrique et polycristalline du matériau. En effet, un monocristal de même composition chimique qu’un polycristal ne montre aucune « anomalie de résistance ».
Le saut de résistance ou de résistivité est lié à la présence d’une barrière de potentiel Φ localisée à chaque joint des grains de la céramique. C’est donc une propriété spécifique des matériaux polycristallins. Cette barrière de potentiel est due au piégeage d’électrons libres du matériau semi-conducteur à la surface de chaque cristal (ou grain) de la céramique par des accepteurs générés par chimisorption d’oxygène.
La hauteur de barrière de potentiel s’accroît brutalement au-dessus de la température T C c’est-à-dire lorsque le matériau passe dans son état paraélectrique. En dessous de T C les grains sont organisés en domaines ferroélectriques. La charge de polarisation qui en résulte aux interfaces a pour effet de diminuer la hauteur de la barrière de potentiel.
HAUT DE PAGE3.2 Technologie
Les thermistances CTP sont préparées industriellement par les méthodes conventionnelles de la céramique (figure 10).
Les...
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BIBLIOGRAPHIE
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(1) - CAFFIN (J.P.), ROUSSET (A.), CARNET (R.), LAGRANGE (A.) - Chemical preparation of NTC thermistors with low resistivity and high stability - , High Tech Ceramics. Elsevier (1987).
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(5) - HOUIVET (D), BERNARD (J), HAUSSONNE (J-M) - High temperature NTC ceramic resistors (ambient-1000°C) LUSAC - , Journal of the European Ceramic Society 24 (2004) 1237-1241.
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DANS NOS BASES DOCUMENTAIRES
ANNEXES
Liste des fabricants industriels dans le monde (liste non exhaustive) L
Betatherm http://www.betatherm.com/
Epcos http://www.epcos.com/
Murata http://www.murata.com/
Vishay http://www.vishay.com/
Shibaura http://www.shibaura.com/
Mitsubishi http://www.mitsubishielectric.fr/
Watlow http://www.watlow.fr/
Joyin http://www.joyin.com.tw/lan_en/xv
Thermik http://www.thermik.de/
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Minco http://www.minco.com/
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Fluke http://www.fluke.com/fluke/frfr/home/default.htm
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