Présentation
Auteur(s)
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Stéphane CROS : PhD Chercheur CEA-LITEN à l'Institut national de l'énergie solaire Laboratoire des technologies pour les modules photovoltaïques, équipe photovoltaïque organique, Le Bourget du Lac, France
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Tony MAINDRON : PhD Chercheur CEA-LETI Département optique et photonique/Laboratoire des composants pour la visualisation, Grenoble, France
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Lire l’articleINTRODUCTION
L'électronique organique est depuis quelques années sur le devant de la scène scientifique et technique. Parmi les dispositifs les plus courants, les diodes électroluminescentes organiques (OLED) et les cellules photovoltaïques organiques (OPV) ont été largement étudiées, les OLED étant aujourd'hui en particulier commercialisées sous forme d'afficheurs dans les smartphones modernes. Le problème de ces circuits et des semi-conducteurs organiques qui les composent réside en leur dégradation rapide en présence des gaz oxydants de l'atmosphère, eau et oxygène. Cette sensibilité implique des procédés d'encapsulation coûteux, fragiles et rigides (verre). Des technologies d'encapsulation de nouvelle génération sont donc développées afin de proposer des niveaux barrières aux gaz très élevés et permettre la réalisation de dispositifs d'électronique organique de nouvelle génération : moins chers, flexibles ou conformables, moins fragiles.
Organic electronics has emerged in the 1980's and is today a well-developed discipline in the scientific world. Among the most common devices, Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) and Organic PhotoVoltaic cells (OPV) have been widely studied : the OLED technology is already marketed today as OLED-based displays that can be found in modern smartphones. The problem with these circuits and organic semiconductors in general lies in their rapid degradation in case of contact with oxidizing gases of the atmosphere, water and oxygen. Therefore, efficient encapsulation processes are needed to achieve sufficient reliability and lifetime. Up to now, complex and expensive glass encapsulation methods have been used. To circumvent these issues, new encapsulation processes have been developed to achieve reliable, low cost, flexible, conformable and less brittle organic-based products.
Encapsulation, perméation, couches minces, durée de vie, électronique organique
Encapsulation, permeation, thin film barriers, lifetime, organic electronic
Domaine : Électronique organique
Degré de diffusion de la technologie : Émergence | Croissance | Maturité
Technologies impliquées : Dépôt sous vide, enduction, couches minces, mesure barrière
Domaines d'application : OLED, OPV, OPD, OTFT, électronique organique, plasturgie
Principaux acteurs français :
Pôles de compétitivité : Minalogic, Plastipolis
Centres de compétence : OMNT ( http://www.omnt.fr/index.php/fr), OEA ( http://oea.vdma.org/en_GB/), AFELIM ( http://www.afelim.fr/)
Industriels : MicroOLED, Encapsulix, Astron-Fiam Safety (Blackbody), Armor, Disa Solar
Autres acteurs dans le monde : OSRAM, Philips, Heliatek, Fraunhofer, TNO, UDC, Samsung, LG, Sony, Panasonic, Konika Minolta, Holst Centre
Contact : [email protected] ; [email protected]
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2. Matériaux et technologies pour l'obtention de propriétés HB et UHB flexibles et transparentes
2.1 Structures multicouches hybrides organique/inorganique
2.1.1 Principe d'amélioration des propriétés barrières par la voie multicouche hybride
2.1.1.1 Amélioration des propriétés barrières par dépôt de couches inorganiques minces
Les principes de perméation d'un gaz (mécanisme de solubilité/diffusion) au travers un matériau homogène (notamment une feuille polymère) sont décrits dans l'article [AM 3 160] des Techniques de l'Ingénieur. Du fait d'un volume libre important dans les polymères, aucun film plastique ou revêtement organique ne permet d'obtenir des propriétés barrières HB ou UHB (figure 5). Il est ainsi nécessaire d'utiliser des couches inorganiques minces (épaisseur de l'ordre de quelques centaines de nanomètres) sur un film polymère qui a alors un rôle de substrat. Les couches barrières inorganiques sont généralement constituées d'oxydes, de nitrures ou d'oxynitrures métalliques et sont déposées par des technologies standard de dépôt de couches minces sous vide telles que le dépôt chimique en phase vapeur ou CVD (PECVD, ALD) ou le dépôt physique en phase vapeur ou PVD (évaporation, pulvérisation).
Dans la configuration bicouche substrat plastique/dépôt inorganique, selon les lois standard de perméation, la perméabilité du couple devrait diminuer lorsque l'épaisseur du dépôt barrière croît selon la relation :
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BIBLIOGRAPHIE
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