Bibliographie & annexes
Présentation
English
RÉSUMÉ
L’une des étapes, lors de la détermination des différents éléments constituant un convertisseur de puissance, est le choix du dissipateur qui préserve l’intégrité thermique des semi-conducteurs de puissance. Celle-ci est réalisée en maintenant la température de jonction du composant en dessous de sa valeur critique pendant le cycle de fonctionnement. Le coût du dissipateur, ou plus globalement de la fonction refroidissement, est étroitement lié au couple dissipateur-composant.
La démarche industrielle de choix d’un dissipateur est développée dans cet article, un compromis entre le calcul académique et une simulation parfois laborieuse.
Lire cet article issu d'une ressource documentaire complète, actualisée et validée par des comités scientifiques.
Lire l’articleAuteur(s)
-
Jean-François ROCHE : Directeur technique, ARCEL - avec la collaboration de Bruno ALLARD
INTRODUCTION
L’une des étapes, lors de la détermination des différents éléments constituant un convertisseur de puissance, est le choix du dissipateur, afin de préserver l’intégrité thermique des semi-conducteurs de puissance. Celle-ci est réalisée en maintenant la température de jonction du composant en dessous de sa valeur critique pendant le cycle de fonctionnement.
Le coût du dissipateur, ou plus globalement de la fonction refroidissement, est étroitement lié au couple dissipateur-composant.
Par exemple, pour maintenir à température un ou deux boîtiers TO3, le coût du couple « dissipateur + ventilateur » est souvent plus important que la somme des coûts des composants à refroidir. En règle générale, plus l’application est de forte puissance, plus le couple « semi-conducteur + étages de commande » est prépondérant, face au poste dissipateur. Cela est dû en partie au coût des semi-conducteurs de puissance.
Le choix du dissipateur ne peut être effectué qu’en connaissance des éléments suivants :
-
nombre et type des composants à refroidir, donc connaissance du boîtier utilisé pour chaque composant (composant discret, module, presspack…) ;
-
pertes générées par chaque composant (dépendent du cycle de fonctionnement et de la topologie du montage), surcharges éventuelles ;
-
mode de refroidissement souhaité (convection naturelle, ventilation forcée, chambres à eau…) ;
-
contraintes mécaniques et intégration du système dans son environnement final (contraintes diélectriques, fixation du montage, mise en coffret).
L’objet de ce dossier est de développer la démarche industrielle de choix d’un dissipateur, compromis entre le calcul académique et la simulation parfois laborieuse.
L'expertise technique et scientifique de référence
MOTS-CLÉS
semi-conducteur Convertisseur de puissance Convection température de jonction dissipation d'énergie Convection forcée pertes plaque froide
VERSIONS
- Version archivée 1 de août 2007 par Jean-François ROCHE
DOI (Digital Object Identifier)
CET ARTICLE SE TROUVE ÉGALEMENT DANS :
Accueil > Ressources documentaires > Énergies > Conversion de l'énergie électrique > Composants actifs en électronique de puissance > Définition d’un dissipateur thermique en milieu industriel > Cas particuliers
Cet article fait partie de l’offre
Électronique
(228 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
Présentation
Aspects environnementaux
English
3. Cas particuliers
Certains cahiers des charges introduisent une notion de surcharge transitoire (démarrage d’un moteur par exemple) ou un profil de fonctionnement particulier (variation de courant dans un onduleur de traction en fonction du chemin emprunté par la motrice). Dans les cas de surcharge, un calcul complémentaire doit être effectué afin de vérifier les répercussions sur la température de jonction.
3.1 Notion d’impédance thermique
Certaines fiches techniques donnent une courbe d’impédance thermique comme sur la figure 36.
À l’aide de cette courbe, on détermine la résistance thermique équivalente pour une surcharge et un temps donné.
Le temps permet de déterminer un coefficient entre 0 et 1, par exemple 0,64 pour un échelon de puissance de 100 s sur la courbe de la figure 36, la résistance thermique à utiliser pour déterminer l’élévation de température du dissipateur est alors :
L’élévation de température du dissipateur est donc pour un échelon de 1 000 W de 21 °C, au lieu de 33 °C dans le cas classique.
Ces notions sont utilisées dans les circuits de décharge de condensateurs, de démarrage de moteurs et plus généralement pour les phénomènes transitoires.
HAUT DE PAGE3.2 Notion de constante de temps thermique
Les résistances thermiques permettent de calculer l’élévation de température entre le dissipateur et l’air ambiant dans des conditions stationnaires. Mais l’établissement de la température du dissipateur dans son environnement n’est pas instantané.
On introduit alors une notion d’impédance thermique, qui intègre la capacité thermique en plus de la résistance thermique.
Le calcul...
L'expertise technique et scientifique de référence
Cet article fait partie de l’offre
Électronique
(228 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
Cas particuliers
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - IGBT Module - Application Manual. - Hitachi Ltd. http://www.pi.hitachi.co.jp/pse/ images/pdf/igbt-aple.pdf
-
(2) - Fuji IGBT - Modules Application Manual. - Fuji Device Technology Co Ltd. (2004). http://www.fujisemiconductor.com/old_pdf/app_notes/fuji_igbt_application_manual (REH984).pdf
-
(3) - The next generation of cooling equipment. - Austerlitz http://www.austerlitz-electronic.de/AE_K2004.pdf
-
(4) - Thermal management. - Ferraz Date Industries (2001). http://www.ferraz-shawmut.com/fr/resources/ pdfs/thermal-management.pdf
-
(5) - Thermal Response of Semiconductor. - Application Note AN-292, Motorola.
-
(6) - LEFRANC (P.) - Étude, conception et réalisation de circuits de commande d’IGBT de forte puissance. - Institut...
DANS NOS BASES DOCUMENTAIRES
ANNEXES
1 Outils logiciels (liste non exhaustive)
SIMPLORER http://www.ansoft.com/products/em/simplorer/
SABER http://www.synopsys.com/saber/
SPICE http://bwrc.eecs.berkeley.edu/Classes/IcBook/SPICE/
MATLAB http://fr.mathworks.com/products/matlab.html
PLECS http://www.plexim.com/products/plecs
HAUT DE PAGE
FLUENT http://www.fluent.com/
FLOTHERM http://www.flomerics.fr/flotherm/
ICEPAK http://www.icepak.com/
...
L'expertise technique et scientifique de référence
Cet article fait partie de l’offre
Électronique
(228 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
