Article de référence | Réf : E1305 v2

Glossaire
Notions de CEM des systèmes

Auteur(s) : Florent TODESCHINI

Date de publication : 10 nov. 2018

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RÉSUMÉ

Par opposition à la CEM des composants ou des équipements électronique, l’approche de la CEM de niveau système présente des spécificités. Jusqu’au stade final de la qualification, il est important de maîtriser la définition du système et des travaux par phases successives. Ces étapes sont jalonnées par les spécifications, les analyses d’interactions entre les contributeurs CEM, les modélisations et des essais. Dans cet article, sont présentés les aspects spécifiques de la CEM rencontrés sur un système et la démarche incrémentale dans la logique de démonstration. Des exemples inspirés du domaine des lanceurs spatiaux seront utilisés pour illustrer les différents points évoqués.

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Auteur(s)

INTRODUCTION

Le traitement de la CEM (compatibilité électromagnétique) d’un système doit être abordée avec méthode tant il est complexe d’en acquérir une justification qui soit couvrante vis-à-vis des exigences de performance attendues. Les principales difficultés portent sur la coexistence d’équipements électriques et électroniques de natures différentes qui peuvent composer le système, ainsi que les câbles qui les relient. Sur ce point, les contraintes d'aménagement peuvent imposer des proximités favorables à la diaphonie qu’il faut alors gérer en adaptant les protections. À ceci s’ajoute bien souvent des contraintes d’environnement électromagnétique externe qui nécessitent que les chaînes électriques soient aussi robustes à ces agressions.

Autres aspects, la taille du système qui introduit des effets de perte en ligne que l’on ne retrouve pas à l’échelle d’un équipement, ou encore des phénomènes de résonance relatifs aux grandes longueurs de câblage. Comme nous le verrons dans cet article, les matériaux (métalliques, composites), qui constituent le système, interviennent dans l’approche CEM, puisqu’ils participent, selon leur caractéristiques intrinsèques et selon la qualité des métallisations, à la circulation de courants. On associe à ceci les thématiques du grounding et du bonding qui font partie intégrante des règles à considérer dans la conception, car elles peuvent impacter à différent degré, les niveaux de spécification CEM à destination des équipements qui composent le système. Tous ces points sont abordés et illustrés dans cet article au travers d’exemples issus du domaine des lanceurs spatiaux.

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VERSIONS

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DOI (Digital Object Identifier)

https://doi.org/10.51257/a-v2-e1305


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6. Glossaire

grounding ; grounding

Méthode décrivant la manière de référencer les électroniques dans les boîtiers des équipements.

bonding ; bonding

Méthode décrivant la manière de réaliser des connexions entre les boîtiers métalliques des équipements et les parties métalliques ou conductrices de la structure.

métallisation ; electrical bonding

Désigne la valeur de résistance à obtenir entre deux pièces métalliques/conductrices après leur jonctionnement.

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BIBLIOGRAPHIE

  • (1) -   Marshall Space Flight Center Electromagnetic Compatibility Design and Interference Control (MEDIC) Handbook.  -  NASA Reference Publication 1368 (1995).

  • (2) -   Electrical Grounding Architecture For Unmanned Spacecraft – NASA Technical Hadbook.  -  NASA-HDBK-4001 (1998).

  • (3) - MAURICE (O.) -   Compatibilité électromagnétique des systèmes complexes.  -  Hermès – Sciences (2007).

NORMES

  • Space Engineering – Electromagnetic Compatibility. - Norme ECSS-E-ST-20-07c - (7 février 2012)

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