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-
Jean MACHET : Professeur à l’Université de Limoges
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Les dépôts ioniques (ou ion plating) regroupent différentes techniques de dépôts sous vide dans lesquelles le matériau à déposer est mis en phase vapeur en présence d’une décharge électrique, le substrat jouant le rôle de cathode.
VERSIONS
- Version courante de juin 2014 par Erich BERGMANN
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3. Dispositif expérimental
Une installation classique comprend :
-
une enceinte à vide et son groupe de pompage ;
-
une source de mise en phase vapeur ;
-
les alimentations électriques de la cathode et de la source de mise en phase vapeur.
3.1 Dispositif de vide
Le dispositif de pompage utilisé dépend de la nature du matériau à déposer. Si ce matériau est peu sensible à l’oxygène ou à l’azote, le pompage peut être assuré par des pompes Roots qui permettent d’obtenir une évacuation rapide et une pression limite suffisante (p » 1,5 × 10– 2 Pa). Cependant dans la majorité des cas les dépôts sont sensibles aux gaz résiduels et on a intérêt à avoir un bon vide limite (p » 10–4 à 10– 5 Pa). Pour ceci on peut utiliser des pompes à diffusion d’huile en ayant soin de placer entre l’enceinte et la pompe une vanne d’étranglement qui limite le débit de cette dernière. Les pompes turbomoléculaires sont, aussi, bien adaptées à ce type d’application (article Pompes à transfert de gaz. Pompes cinétiques [BM 4 272] dans le traité Génie mécanique). Il faut remarquer qu’en limitant le débit de la pompe on diminue la vitesse de pompage des gaz résiduels provenant du dégazage permanent des parois. Leur pression partielle peut augmenter d’une manière sensible, ce qui peut entraîner une pollution importante du dépôt. Pour éviter ceci il faut s’assurer que le flux gazeux support de la décharge est suffisant (de l’ordre de 5 × 10– 2 à 10–1 Pa · m3 · s–1). En outre si on veut obtenir des dépôts ayant des qualités reproductibles on a intérêt à contrôler ce débit.
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