1 - GÉNÉRALITÉS

2 - CIRCUITS ÉLECTRIQUEMENT COURTS

3 - MOYENS D’ACTION CONTRE LES DIFFÉRENTS TYPES DE COUPLAGE

• 3.1 - Couplage par impédance commune
• 3.2 - Couplage par induction électrique
  Figure 3 - Couplage par impédance commune Figure 4 - Ségrégation des masses Figure 5 - Couplage par induction électrique
• 3.3 - Couplage par induction magnétique
  Figure 6 - Couplage par induction électrique entre deux fils de lignes simples Figure 7 - Couplage par induction magnétique au niveau équipement Figure 8 - Couplage par induction magnétique entre deux fils de lignes simples
• 3.4 - Comparaison entre les couplages par induction électrique et magnétique

4 - IMPORTANCE DE LA SURFACE DES BOUCLES DE COURANT

• 4.1 - Inductance propre par unité de longueur d’un fil de connexion
  Figure 9 - Variation de l’inductance propre d’un fil de ligne simple situé au-dessus d’un plan de masse assurant le retour du courant Figure 10 - Inductance propre d’une piste de signal sur un circuit imprimé double face classique dont la face inférieure est entièrement métallisée
• 4.2 - Importance de la valeur de l’inductance propre d’un fil de connexion
  Figure 11 - Effet de l’inductance propre de la connexion de masse d’un circuit intégré logique sur sa référence de potentiel, lors d’une transition logique 1 ® 0 d’une de ses portes Figure 12 - Circuit de masse à structure grillagée

5 - NON-IDÉALITÉ DES COMPOSANTS

• 5.1 - Lignes de transmission
• 5.2 - Impédance d’une connexion de masse
  Figure 13 - Modèle à paramètres répartis d’une ligne de transmission à deux fils sans perte Figure 14 - Modèles approximatifs d’une ligne de transmission dans le domaine où celle-ci n’est ni très courte, ni très longue Figure 15 - Variations de l’impédance d’entrée d’une connexion de masse en fonction de la fréquence Figure 16 - Comportement d’un condensateur Figure 17 - Perle de ferrite
• 5.3 - Modélisation d’un condensateur
• 5.4 - Modélisation d’une perle de ferrite

6 - DÉCOUPLAGE

• 6.1 - Influence d’une transition 0 ® 1 sur le circuit d’alimentation de circuits intégrés logiques
  Figure 18 - Influence d’une transition 0 ® 1 sur la tension d’alimentation de circuits logiques Figure 19 - Positionnement correct d’une capacité de découplage sur un circuit intégré logique en boîtier DIP Figure 20 - Influence de la présentation physique d’une capacité céramique sur la valeur de son inductance propre parasite Figure 21 - Illustration de l’inductance propre des fils de connexion à l’intérieur d’un boîtier DIP à 24 broches (d’après )
• 6.2 - Étude d’un découplage en électronique analogique
  Figure 22 - Modélisation du circuit d’alimentation d’une porte logique sous forme de ligne de transmission Figure 23 - Routage des fils d’alimentation de plusieurs circuits intégrés logiques sur un circuit imprimé biface Figure 24 - Utilisation d’un bus d’alimentation intégré pour alimenter des circuits intégrés logiques en boîtier DIP, sur un circuit imprimé biface Figure 25 - Exemple d’un découplage en électronique analogique

7 - RÉALISATION DES FILTRES DE PERTURBATIONS

• 7.1 - Condensateurs tripôle ou Y
  Figure 27 - Condensateur disque tripôle type EMIFIL (Radialex)
• 7.2 - Condensateurs de traversée
  Figure 28 - Condensateur de traversée

8 - FILTRES SECTEUR