Présentation
RÉSUMÉ
Le packaging en électronique a pour rôle d’établir les interconnexions électriques, mécaniques et thermiques permettant à des circuits à prédominance électronique de traiter ou de stocker de l’information. Il assure également la protection du circuit intégré. Cet article est entièrement consacré au packaging des circuits intégrés, il en détaille les éléments constitutifs (supports, boîtier), ainsi que les procédés et performances électriques et thermiques des assemblages. Pour terminer, il aborde les méthodes d’évaluation de la qualité ou de la fiabilité d’un assemblage.
Lire cet article issu d'une ressource documentaire complète, actualisée et validée par des comités scientifiques.
Lire l’articleAuteur(s)
-
Xavier SAINT MARTIN : Direction technique, Bull SA
INTRODUCTION
Cet article est l’édition actualisée de l’article « Assemblage des circuits intégrés. Packaging » rédigé par Gérard DEHAINE.
La complexité et la dimension des circuits intégrés croît sans cesse et l’électronique s’étend constamment à de nouveaux domaines et à de nouvelles applications.
Un circuit intégré ne peut fonctionner sans un environnement spécifique : un boîtier, une carte, qui lui permettent de réaliser les fonctions pour lesquelles il a été conçu. C’est le packaging qui prend en compte les contraintes diverses touchant à l’environnement du circuit intégré, et qui permet d’exploiter au mieux ses performances et sa fiabilité.
L'expertise technique et scientifique de référence
VERSIONS
- Version archivée 2 de août 2017 par Jean-Luc DIOT
- Version courante de sept. 2024 par Jean-Luc DIOT
DOI (Digital Object Identifier)
Cet article fait partie de l’offre
Électronique
(227 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
Présentation
Boîtiers3. Supports d’interconnexion
3.1 Généralités
Stricto sensu, un support d’interconnexion est un ensemble de lignes conductrices isolées matérialisant un schéma de liaisons électriques entre éléments électroniques au sein d’un même sous-ensemble. En règle générale, le support d’interconnexion a aussi un rôle de maintien purement mécanique de ces éléments électroniques.
Le circuit imprimé est l’exemple le plus courant de support d’interconnexion, mais le boîtier dans lequel est encapsulé un circuit intégré est lui aussi un support d’interconnexion ; il en est de même d’un circuit souple simple face reliant deux cartes.
La densité d’un assemblage électronique dépend fortement de la densité de ses supports d’interconnexion, laquelle se mesure habituellement en cm/(cm2 × couche) ; autrement dit, on s’intéresse à la longueur maximale développée des lignes conductrices par unité de surface dans chaque couche. Un autre critère d’évaluation de la densité d’un support d’interconnexion est la largeur de ses conducteurs. À ce titre, il est intéressant de comparer la densité des circuits intégrés à celle des circuits imprimés. La figure 5 illustre l’évolution historique de cette comparaison ; on y a porté en ordonnée la largeur typique d’une ligne conductrice.
On constate deux tendances majeures :
-
la densité des supports d’interconnexion est des centaines de fois plus faible que celle des circuits intégrés ;
-
cet écart ne cesse de croître.
C’est dans cette situation que réside l’enjeu du packaging : interconnecter des circuits intégrés de plus en plus denses (et ayant de plus en plus de plots de sorties), en passant par l’intermédiaire de supports d’interconnexion dont la densité relative est de plus en plus faible. En somme, le packaging est avant tout un transformateur de pas ; en effet, les pas des plots de sortie d’un semi-conducteur sont compris entre 50 et 200 µm, alors que les pas des plots utilisés sur une carte de circuit imprimé sont de l’ordre du millimètre pour les cas les plus courants. L’interface entre chaque niveau de packaging nécessite donc une optimisation.
Il va de soi que certains supports...
L'expertise technique et scientifique de référence
Cet article fait partie de l’offre
Électronique
(227 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
Supports d’interconnexion
La communauté des spécialistes en packaging des ensembles électroniques s’est dotée d’une société savante mondiale qui diffuse des ouvrages de référence, des revues, et qui organise des congrès réguliers à l’échelle continentale ou nationale. On pourra contacter :
IMAPS (International Microelectronics and Packaging Society) : http://www.imaps.org
IMAPS France : http://www.imapsfrance.org
HAUT DE PAGE
###
HAUT DE PAGE
Dans les Techniques de l’Ingénieur
MASSÉNAT (M.) - Circuits en couches minces. Couches minces traditionnelles - . [E 3 365] Électronique 02-2003.
MASSÉNAT (M.) - Circuits en...
L'expertise technique et scientifique de référence
Cet article fait partie de l’offre
Électronique
(227 articles en ce moment)
Cette offre vous donne accès à :
Une base complète d’articles
Actualisée et enrichie d’articles validés par nos comités scientifiques
Des services
Un ensemble d'outils exclusifs en complément des ressources
Un Parcours Pratique
Opérationnel et didactique, pour garantir l'acquisition des compétences transverses
Doc & Quiz
Des articles interactifs avec des quiz, pour une lecture constructive
