Bibliographie & annexes
Présentation
RÉSUMÉ
La seule particularité, mais elle est de taille, des cartes imprimées utilisées dans les satellites, par rapport à celles utilisées dans les domaines militaire et industriel, porte sur l’environnement spécifique et contraignant auquel elles sont soumises. Ainsi, les sollicitations mécanique, thermique et radiatif obligent à une exigence élevée en termes de fiabilité. Tous ces aspects imposent des limitations technologiques au niveau des matériaux de base.
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Lire l’articleAuteur(s)
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Claude DREVON : Ingénieur nouvelles technologies de packaging, Alcatel Space
-
José ALDEGUER : Ingénieur bureau d’études, Alcatel Space
INTRODUCTION
Les cartes imprimées utilisées dans les satellites diffèrent peu, de par leur principe, de celles utilisées pour des besoins industriels ou militaires. La principale différence se situe au niveau de la fiabilité dans un environnement spécifique en termes mécaniques, thermiques et radiatifs.
De plus, les faibles quantités inhérentes au marché spatial ne permettent pas de profiter de l’effet de masse nécessaire à l’introduction de nouvelles technologies ou limites technologiques.
Même si certaines sont maintenant considérées comme obsolètes, le domaine de qualification couvre les technologies suivantes :
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- Version courante de août 2019 par David VIALA
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Matériaux et technologies3. Perspectives
Parmi les évolutions à court terme, la finition Ni/Au en flash est nécessaire à l’obtention d’une planéité compatible du montage en surface de composants type BGA (composant à sorties matricielles).
À moyen terme, les cartes imprimées pour le besoin spatial devront être compatibles avec des composants pour les besoins du numérique qui présentent soit un nombre d’entrées-sorties de plus en plus élevé, soit un niveau de miniaturisation important (CSP : chip scale package, composant à la taille de la puce active) :
-
haute densité d’interconnexion avec les BGA au pas de 1,27 mm puis de 1 mm ;
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carte imprimée à microtrous pour le montage de boîtiers CSP et réduction de l’impédance des connexions par trous métallisés.
Une autre évolution concerne la capacité à dissiper (par conduction) des puissances de plus en plus importantes tout en restant compatible avec le montage en surface.
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Perspectives
BIBLIOGRAPHIE
-
(1) - CADALEN (E.) - Conception de circuits imprimés rigides. - Conception des circuits imprimés rigides, Électronique (2005).
-
(2) - BOTTE (M.), GRYMONPREZ (G.) - Circuits imprimés souples. Conception. - Circuits imprimés souples- Conception, Électronique (1995).
-
(3) - BOTTE (M.), GRYMONPREZ (G.) - Circuits imprimés souples. Fabrication. - Circuits imprimés souples- Fabrication, Électronique (1995).
-
(4) - BARDONNET (P.) - Résines époxydes EP. Mise en œuvre et applications. - A 3 466, Plastiques et composites (1992).
-
(5) - BOTTARI (P.), ROBIN (F.), PARKINSON (R.) - Dépôts de nickel chimique. Applications. - M 1 567, Traitements des métaux (2004).
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(6) - BENABEN (P.), DURUT (F.) - Nickelage électrolytique. Mise en œuvre. - M 1 611,...
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