Les composants passifs sont omniprésents en électronique, que ce soit dans les applications les plus simples ou dans les plus complexes. Le besoin de miniaturisation se fait grandement sentir, notamment pour des composants de fortes valeurs. Cependant, l'intégration de ces éléments assez volumineux reste un défi au niveau des procédés de fabrication. En effet, les contraintes technologiques imposées par cette intégration influencent de manière conséquente les caractéristiques et les performances atteintes. Chaque élément passif intégré, résistance, inductance et capacité, possède ainsi ses spécificités structurales, électriques et ses améliorations potentielles.