Washington va débloquer 1,6 md USD pour l'emballage des semi-conducteurs

Les entreprises souhaitant développer des sites d’emballages pour semi-conducteurs aux États-Unis pourront faire acte de candidature pour une enveloppe de 1,6 milliard de dollars que le département du Commerce souhaite débloquer en ce sens, dans le cadre du CHIPS Act, a annoncé vendredi le ministère.

Il s’agit d’une nouvelle étape visant à disposer de l’ensemble de la chaîne de production de semi-conducteurs sur le sol américain, l’une des ambitions du CHIPS Act, la loi proposée par le président américain Joe Biden et votée en août 2022 afin de renforcer cette industrie de pointe.

Elle prévoyait jusque 52 milliards de dollars de financement de la part du gouvernement pour renforcer l’ensemble de l’industrie du semi-conducteur sur le territoire américain.

« Disposer de capacités d’emballage au niveau national est un aspect essentiel de notre mission visant à développer l’industrie du semi-conducteur sur notre territoire », a assuré la secrétaire au Commerce Gina Raimondo, citée dans le communiqué.

L’objectif de cet appel à candidatures sera de mettre en place « une industrie des conditionnements avancés locale, rentable et autosuffisante », a précisé le département.

Les fonds doivent permettre de soutenir la recherche et développement en la matière, alors qu’une bonne part de la chaîne d’approvisionnement actuelle des semi-conducteurs, de leur fabrication à leur emballage, est concentrée dans une poignée de pays asiatiques, au premier rang desquels la Chine, Taïwan et la Corée du Sud.

Alors qu’ils produisaient encore plus de 40% des semi-conducteurs au niveau mondial il y a plusieurs décennies, les États-Unis représentent désormais moins de 10% de la production mondiale, selon la Maison-Blanche, et une part quasi nulle des semi-conducteurs de haute précision.